2020-11-10
2020年11月10日星期二晚上，恩智浦强芯公司的企业导师们来到新葡萄8883官网AMG为求是学部2018级恩智浦班和微电子学院的同学们讲授芯片设计的课程。恩智浦强芯公司的领导和经理团队全程参与课程。课程由求是学部副主任于倩老师主持。
为应对建设智能型国家的战略需求，推动新工科建设，新葡萄8883官网AMG联合恩智浦半导体公司自2018年起，设立新葡萄8883官网AMG新工科实验班（恩智浦班），每学期学校都会根据学生的课程内容，开展校企联合授课，构建新工科校企协同育人新模式，助力学校的人才培养。
课程开始前，恩智浦强芯总经理周海天、副总经理于彩虹以及经理团队邵鹏纷纷表示恩智浦会全力支持和配合“产学研”合作，为在校生提供科研实习机会，促进学生专业发展，希望有更多学子们能投身到中国半导体产业中来。
恩智浦公司曹磊老师向我们讲述芯片设计前端的相关知识。曹老师用相对容易理解的语句向我们阐述了身为前端工程师应该掌握的专业知识以及芯片设计基础。作为一名芯片设计的前端工程师，需要充分掌握客户的需求，在满足客户大小需求的前提下完成SOC的设计与集成，并使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。同时，老师向我们强调设计切不可天马行空，只注重华丽而忽略了实用性。
庞瑞龙老师为我们讲解芯片设计后端的相关知识。由于后端工程师需要进行芯片的物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证并联络代工厂并提交生产数据。因此，做好相关的沟通工作，会令我们事半功倍。庞老师向我们强调，一个真正厉害的后端工程师绝不仅仅是根据前端的设计而进行简单的“一键设计”，而是根据前端工程师的设计进行合理的布线，思考逻辑的合理性，同时注重制造工艺。
赵伟老师为我们讲述了模拟IC。从自身从事多年模拟相关领域的经验向我们传授了从事模拟领域应该具备的素质和能力，并从项目使用工艺特性分析及仿真到最后模拟电路后仿真整个IC设计的流程。随着国家相关政策的出台以及国内外形势的变化，半导体领域正逐渐被大家所关注，我们不仅仅可以从事模拟IC设计和版图设计，还可以参与EDA、ESD设计等原来机会较少的工作。赵老师强调：工种无高低之分，不可或缺才是硬道理。同学们要将视角放高，技术工作永远不要只把目光放在技术本身、要知道自己正在做什么样的芯片、从用户的角度进行思考、不放弃任何一个接触终端市场的机会。
最后，老师告诉我们在学习中应当戒除浮躁，砥砺前行，在学习中，切不可得过且过，静下心来好好思考，才能知道自己真正的兴趣所在、学到真正的技术，才能为中国半导体事业尽自己的一份力量。贾旭东同学表示通过这次芯片设计课程，第一次系统地了解到了芯片开发的前端和后端流程，同时，也更加深刻的了解了这个行业目前的现状和机遇，更加确信自己的理想职业，对于学习生活也有了更坚定的目标。陈嘉同学表示在这次芯片设计课程中，通过不同方向研究人员的讲解和感受体会分享，芯片的设计流程渐渐清晰明朗，更近地感受到看似高深莫测的研究其实都需要脚踏实地去实现。三位老师都为我们推荐了优秀书籍供我们后续学习。
